芯片ERP如何与FAB厂、封测厂对接数据?|融伊ERP选型问答

芯片设计行业ERP与通用ERP的区别有哪些

Fabless 公司的产能全在外协厂,ERP 与 FAB 厂、封测厂的数据对接能力,直接决定外协管理是"打电话问"还是"系统里看"。这是芯片行业 ERP 与通用 ERP 差异最大的地方之一。

外协数据对接的难点在哪里?

格式不统一:各家 FAB 厂、封测厂的订单模板、回货数据格式都不同,通用 ERP 的导入模板很难一一适配。

回货数据量大:晶圆回货、CP 回货、封装回货、FT 回货需要按 LotId、WaferId 逐片入账,手工录入既慢又错。

进度不透明:晶圆在厂进度(WIP)数据留在外协厂系统里,设计公司看不到。

芯片ERP应该具备哪些对接能力?

订单智能导出:按不同 FAB 厂、封测厂要求的格式导出订单文件。

回货智能导入:晶圆回货、CP 回货、封装回货、FT 回货一键导入,自动按批次入账。

WIP 查询:晶圆实时 WIP、晶圆在途、封装在途状态在系统里直接查看。

行业报表:良率表、晶圆在途、封装在途等报表满足计划、财务、质量等不同岗位需求。

对接能力的验收标准是什么?

让厂商拿一份你们真实使用的封测厂回货文件做导入演示,看是否需要二次加工、字段映射是否自动。

同时确认 WIP 数据的获取方式:是邮件/平台导出导入,还是已经与外协厂平台直连,差异直接影响日常使用成本。

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