客户验厂：终端客户（尤其车规、工业客户）审核供应商时，会现场抽查批次追溯能力。
质量分析：出现不良时，需要定位是哪片晶圆、哪个 CP 批次、哪条封装线的问题，并圈定受影响的出货批次。
审计与合规：IPO 审核、体系审核都会检查批次追溯的完整性与可复现性。
生产环节：通过封装批号或 LotId，正向与反向追溯 FT、封装、CP、晶圆的生产记录。
业务环节：追溯销售、送样等环节，知道每颗芯片去了哪个客户、哪张订单。
数据基础：晶圆（LotId、WaferId）与成品（封装批号、压焊图编号）双数据结构原生打通，而不是靠人工 Excel 拼接。
现场验证：随机挑一个成品批次，要求系统当场反查到晶圆 Lot 与全部生产环节；再随机挑一个晶圆 Lot，正向追出所有出货批次。
如果厂商回答"需要导出后用 Excel 处理"或"需要IT部门跑数据"，说明追溯链路没有打通。