很多 Fabless 芯片设计公司选型时，会纠结选用通用 ERP 还是芯片行业垂直 ERP。下面梳理芯片行业 ERP 对比通用 ERP 的核心差异点。

底层数据区分晶圆和成品

晶圆：LotId、WaferId、GrossDie、GoodDie、每片良率、尺寸、厚度等

成品：压焊图编号、丝印、测试程序、测试流程等

芯片生产的全流程管控

流片、减薄、背金、化镀、CP、划片、MPW、封装、FT、烧录、筛选、老化、丝印、植球、自测等完全为芯片设计公司开发

下单智能导出 回货智能导入

满足不同FAB厂、不同封测厂对订单格式的不同要求；晶圆回货、CP回货、封装回货、FT回货一键导入

晶圆/成品的全流程追溯

通过封装批号或LotId，全流程追溯FT、封装、CP、晶圆的生产环节；追溯销售、送样等环节

芯片批次成本核算

考虑不良品和损耗品、量产批和工程批，核算每批成品的晶圆材料费、CP加工费、封装加工费、FT加工费、自测费用等

芯片行业报表

晶圆实时WIP、晶圆在途、封装在途、良率表等，满足不同岗位的管理需求