通用 ERP 的成本对象是物料和订单，而芯片的真实成本载体是"批次"——同一颗料号会跨越晶圆、CP、封装、FT 多个外协环节，每个环节的费用都要归集到批次上。
当一个封装批里混有量产批和工程批时，通用 ERP 无法按批拆算，摊出来的单位成本失真，毛利分析也就失真。
晶圆材料费：流片费用按批次分摊，含 MPW 工程批的分摊。
加工费：CP 加工费、封装加工费、FT 加工费、自测费用，按外协厂对账单归集。
损耗处理：不良品、损耗品不进入良品成本，良率影响单位成本。
批次区分：量产批与工程批分别核算，工程批费用不计入量产毛利。
让厂商用一个真实封装批（含混批）现场演示：批次成本能否自动归集各环节费用、混批能否按批拆算、成本凭证能否自动传递给财务总账。
融伊ERP按批次核算成本，考虑不良品和损耗品、区分量产批与工程批，成本凭证自动同步通用财务软件。