模块范围：进销存、生产委外、批次成本、财务衔接、PLM 研发项目管理、CRM 等模块的组合方式。
外协对接数量：需要适配的 FAB 厂、封测厂数量与格式复杂度。
历史数据迁移：是否已量产、历史批次数据要不要进系统。
部署方式：本地化部署与云端部署在一次性投入和长期成本上结构不同。
芯片行业 ERP 的核心价值在实施：批次模型怎么建、外协流程怎么梳理、报表口径怎么定义，这些才是决定系统能不能用起来的部分。
同样的 license 报价，实施深度不同，最终效果可能相差数倍。建议要求厂商按"模块清单+实施工作项+对接清单"报价，便于横向对比。
先试用：用真实业务场景（一个批次从晶圆回货到出货）跑通系统。
用五个验收问题考核：晶圆独立对象、CP/封装回货分记、混批成本拆算、MPW 流程、双向追溯当场导出。
融伊ERP提供免费试用，面向芯片设计公司演示真实的批次管理流程。